相沉积和快速高温加工等工艺的要求。

　　所以目前部分国外的半导体原材料企业竟然尴尬的发现，以往求着自己下订单的大夏企业，竟然已经不搭理自己了。

　　比如十八英寸晶圆采用的自动化组合设备实现单片加工，减少手工搬运以及工艺工程师和操作工对工艺的干预，最终使生产线生产率达到最高，而使可变成本降到最低。

　　国外对这方面的最高技术还停留在十二英寸晶圆加工的地步。

　　根据德国某著名半导体洁净室设计公司对附着在晶圆上的微尘来源做分析后指出，人体是微尘的最主要来源，而微尘又是影响半导体产品品质的最大杀手，因此要改善产品品质可靠度的最有效途径就是尽量减少人与产品的直接接触，所以晶圆厂需要实行高度的自动化，以保证高效精确的生产。

　　而这套技术的最强玩家，已然姓九州了。

　　比如设备自动化EAP，该系统直接控制机台，促进了制造业生产技术不断提高，从硬件的设备系统到软件的管理系统都在不断的飞速发展，不仅在半导体领域，还在汽车制造、船舶制造工业领域大展身手。

　　国外哪怕想用九州科技的工业软件，也难度极高。

　　例如制造执行系统作为半导体生产线的核心，它的主要功能是过帐，工厂中所有与生产相关的元素都要在制造执行系统上过帐。

　　例如各种设备、生产机台、操作工、量测机台，甚至每一片正在加工或等待加工的晶圆，都以ID的形式记录在制造执行系统实时数据库中。每一种元素的状态发生变化时，都必须告知制造执行系统以便及时更新数据库。所以，制造执行系统能够实时地监控整个生产线状况。

　　现在国外半导体企业和大夏国内半导体企业已经走在两条道路上，半导体设备的状态数据、产品参数都完全不同，设备自动化系统除非做出对应本地化，不然根本不可能让另一个系统技术的设备与系统协同工作。

　　夏芯科技某厂。

　　看着十八英寸的晶圆在制造执行系统上过帐，状态由“激活”变为“派工”后，这批晶圆从仓库拿出放在机台的前台，随后机台进行加工。

　　技术员看着设备自动化系统显示面板上报告制造执行系统晶圆已经开始加工的信息，心里还有些小忐忑。

　　他还是第一次独立自主负责这个环节，生怕出了什么错误。

　　一边等待着，一边心头默默祈祷。

　　当机台生产加工结束，设备自动化系统向制造执行系统告知加工已结束的信息，显示面板上这批货的状态由“正在加工”改为“加工完成”，而后自动进入下一个缺陷检测分类环节之后，技术员的心直接就提到了嗓子眼。

　　九州科技的这套半导体系统，出了全程自动化的特点外，缺陷检测环节更是随处可见，不仅有数据监测，还有实地抽检，只要一个环节出现问题，这批货都会被标记，随后进入新一轮的分类，进行制造。

　　叮~

　　当指示灯转绿，年轻技术员的心一下子就落了下来。

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